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PCB 신 공법
출판사 : 홍릉과학출판사
저 자 : 김진영
ISBN : 9788972837275
발행일 : 2009-2
도서종류 : 국내도서
발행언어 : 한국어
페이지수 : 103
판매가격 : 10,000원
판매여부 : 재고확인요망
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   PCB 신 공법 목차
Chapter 01 PCB 신공법 관련
1.1 P²EV (Photoresist & Polishing epoxy for Via) 공법
1.2 Photo Via Process
1.3 Fine Line 제조 공법
1.4 Laser Direct Drill 용 UTC을 이용한 HID PCB 제조 기술
1.5 PWB 제조에 있어서 Image Transfer
1.6 High Density Flex Ciruit 용 micro Via 형성 기술
1.7 PCB 내 광 도파로의 개발 기술
1.8 PCB의 신공법
1.9 Impedance Control PCB

Chapter 02 품질 관련
2.1 Bonding력에 영향을 미치는 Cu foil & resin
2.2 P.T.H의 outgassing 연구

Chapter 03 기타 PCB 제조기술
3.1 금형 Press 타발 기술
3.2 CNC 드릴 (air bearing Spindle)
3.3 Hole Plugging 재료 및 기술
   도서 상세설명   

이 책은 PCB 신 기술 공법에 대한 내용을 수록하였으며,

PCB 업계 engineer 및 관련 분야 종사자 분들을 위해 저술되었다.

최신 기술, 품질 관련, 기타 제조 기술을 상세히 설명하여 도움이 될 수 있도록 하였다.


  교육용 보조자료   
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