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PCB 표면처리 기술(상)
출판사 : 홍릉과학출판사
저 자 : 김형록
ISBN : 9788972837985
발행일 : 2012-2
도서종류 : 국내도서
발행언어 : 한국어
페이지수 : 126
판매가격 : 12,000원
판매여부 : 재고확인요망
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   PCB 표면처리 기술(상) 목차
Chapter 01 옥사이드(oxide)
1-1 옥사이드(oxide)
1-2 고신뢰성 Multi Bonding system

Chapter 02 Desmear(디스미어)
2-1 Desmear(디스미어)
2-2 Desmear 공정(Sweller 종류별) ·

Chapter 03 P.T.H (electroless Cu plating) : 무전해동도금
3-1 P.T.H(electroless Cu plating) : 무전해동도금
3-2 Build up process 적용을 위한 Electroless  plating
3-3 No formaldehyde 무전해 화학동도금

Chapter 04 전기동도금(electrolytic Cu Plating)
4-1 전기동도금(electrolytic Cu Plating) ·
4-2 유산동도금의 기술동향 및 미래
4-3 유산동도금 Line 설비 요건
4-4 전기동도금 신율 & 광택제
4-5 수직형 reverse pulse 도금
4-6 High density PWB 적용용 전기 Tin 도금

Chapter 05 Cu Via fill 도금
5-1 Via fill 도금
5-2 Filled Micro Via 원리 및 적용
5-3 BMV(Blind Micro Via) Filling & T.H(Through hole) 도금 기술

Chapter 06 Direct metalization
6-1 Direct metalization
6-2 Direct plating(Conductive Polymer)
6-3 Direct metalization (Graphite 분산 안정성, 도포, 도금 원리)

   도서 상세설명   

본서는 PCB에 사용되고 있는 각종 Chemical 처리에 대해서 내층 oxid 처리, 다층 Desmear처리,

무전해 화학 동도금 (P. T. H), 전기도금, Via fill 도금, Direct Metaligation 등을 기술하였다.

PCB 산업에 종사하시는 전문 Engineer, PCB 전공 학생들을 대상으로 쉽게 서술하려고 노력하였다.

  교육용 보조자료   
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