본문 바로가기
장바구니0

최신 PCB 회로 기술학 > PCB

도서간략정보

최신 PCB 회로 기술학

도서 선택옵션 0 개, 추가옵션 0 개

판매가격 15,000원
저자 김형록
도서종류 국내도서
출판사 도서출판 홍릉
발행언어 한국어
발행일 2008-02
페이지수 226
ISBN 9788972836582
도서구매안내 온, 오프라인 서점에서 구매 하실 수 있습니다.

구매기능

  • 최신 PCB 회로 기술학
    +0원
신청자료 없음
  • 도서 정보

    도서 상세설명

    Chapter 01 최신 재료학
    1.1 IC소재용 고 신뢰성 정층판
    1.2 RSTF(Reverse Side Treated Cu Foil)
    1.3 Flexible PCB용 Photo Image Coverlay
    1.4 5GHz 이상에서의 신호 전송용 MLB재료
    1.5 Flexible PCB 제조 기술(재료 및 공법)

    Chapter 02 Dry Process 관련 최신 기술
    2.1 LDl(Laser Direct Imaging)(1)
    2.2 Mechanical Via Hole Drill 기술(1)
    2.3 50㎕ mechanical Drill
    2.4 LDl(Laser Direct Imaging)(2)
    2.5 Plasma 이론 및 적용
    2.6 Build up 층 노광 정열 정밀도를 향상하는 방법
    2.7 Micro Mechnical Drill 연구
    2.8 새로운 기능의 CO2 Laser Drill
    2.9 Screen Printing의 스크린 개념

    Chapter 03 Wet Process 관련 최신 기술
    3.1 Desmear 공정(Sweller 종류별)
    3.2 Filled Micro Via 원리 및 적용
    3.3 Fine line etching 기술
    3.4 Build up process 적용을 위한 Electroless Cu plating
    3.5 Direct plating(Conductive Polymer
    .
    .
    .
    3.21 고주파 신호 손실에 미치는 finish 처리효과
    3.22 Selective Direct Metallization process
    3.23 New etch Technology
  • 사용후기

    사용후기가 없습니다.

  • 배송/교환정보

    배송정보

    배송 안내 입력전입니다.

    교환/반품

    교환/반품 안내 입력전입니다.

선택하신 도서가 장바구니에 담겼습니다.

계속 둘러보기 장바구니보기
회사소개 개인정보 이용약관
Copyright © 2001-2019 도서출판 홍릉. All Rights Reserved.
상단으로