반도체 설비 자동화 > 반도체

제1장 반도체의 기초 1
1.1 반도체 재료 3
1.1.1 반도체란? 3
1.2 반도체의 분류 4
1.3 공유 결합 8
1.4 반도체 소자 및 IC 개요 9
1.4.1 다이오드(Diode) 9
1.4.2 MOSFET(Metal Oxide Semicinductor Field-Effect Transistor) 11
1.4.3 트랜지스터 12
1.4.4 IC(집적 회로) 12
1.4.5 LSI(고밀도 집적 회로) 12
1.5 반도체 제조 공정 12
1.5.1 반도체 제조 12
1.5.2 웨이퍼(wafer) 제조 공정   14
1.5.3 반도체 제조 공정 14
1.6 반도체 조립 공정 20
1.6.1 칩 집착(Die Attach) 20
1.6.2 다이코팅(Die Coating) 24
1.6.3 다이 프리파레이션(Die preparation) 26
1.6.4 플립 칩(Flip-Chip) 30
1.6.5 리드 피니시(LeadFinish) 41
1.6.6 마킹(Marking) 42
1.6.7 몰딩(Moding) 45

1.6.8 TAB(Tape Automated Bonding) 47
1.6.9 웨이퍼 백그라인드(Wafer backgrind) 50
1.6.10 와이어 본딩(Wire bonding) 53

제2장 반도체의 장비 61
2.1 웨이퍼 팹(Wafer Fab) 장비 63
2.1.1 에피택시얼 증착 장비(Epitaxial Deposition Equipment) 63
2.1.2 산화 시스템(Oxidation System) 63
2.1.3 이온 주입 시스템(Ion Implantation System) 64
2.1.4 확산 시스템(Diffusion System) 65
2.1.5 물리적 증기 증착 시스템(Physical Vapor Deposition System) 66
2.1.6 화학적 증기 증착 시스템(Chemical Vapor Deposition System) 67
2.1.7 포토리소 그래피 시스템(Photolithography System) 68
2.1.8 에칭 시스템(Etching System) 70
2.2 어셈블리(Assembly) 장비 71
2.2.1 다이 어태치 장비(Die Attach Equipment) 71
2.2.2 와이어 본더 장비(Wirebonder Equipment) 72
2.2.3 몰딩 장비(Molding Equipment) 73
2.2.4 DTFS(디플레시 트림 폼 싱글래이션 : Deflash Trim Form Singulation) Equipment 74
2.2.5 솔더 플래이팅 장비(Solder Plating Equipment) 75
2.3 Test 장비 76
2.3.1 ATE(자동 테스트 장비 : Automatic Test Equipment) 76
2.3.2 테스트 핸들러(Test Handler) 77
2.3.3 테이프와 릴 장비(Tape and Reel Equipment) 78
2.4. 실습 장비 81
2.4.1 히트 습식 세척기(Heat Wet Scrubber) 81
2.4.2 Gas Cabinet 사양서 84

제3장 Mitsubishi PLC(MELSEC) 91
3.1 PLC와 시퀀스 93

3.1.1 시퀀스(Sequence)제어 94
3.1.2 PLC(Programmable Logic Controller) 94
3.1.3 PLC의 종류 96
3.2 PLC의 구성 97
3.2.1 CPU(중앙 처리 장치) 98
3.2.2 PLC의 입/출력부 98
3.2.3 전원부 100
3.2.4 PLC에서 특수기능을 구현하기 위한 추가 구성 100
3.3 프로그래밍 100
3.3.1 하드 와이어드와 소프트 와이어드 방식 100
3.3.2 PLC에서의 프로그램 실행과정 101
3.3.3 입출력 제어 방식 102
3.3.4 스캔(Scan) 103
3.3.5 PLC 동작 정리 105
3.3.6 프로그램 언어 106
3.3.7 프로그래밍 순서 107
3.3.8 PLC의 입출력 모듈에 외부기기를 연결하는 방법 108
3.4 시퀀스 명령어 109
3.4.1 명령어 종류 109
3.4.2 시퀀스 기본 명령 109
3.4.3 기본 기능 명령 110
3.4.4 제어 명령 110
3.4.5 I/O (입출력) 주소 할당 111
3.4.6 I/O 주소 할당 방법 111
3.4.7 실장 I/O 할당하기 113
3.4.8 디바이스(Device) 115
3.5 PLC에서 사용하는 데이터의 종류 129
3.5.1 비트 데이터 129
3.5.2 워드(16비트) 데이터 130
3.5.3 더블 워드(32비트) 데이터의 경우 132
3.6 명령의 구성 134
3.6.1 소스(Source, 전송원) 135

3.6.2 데스티네이션(Destination, 전송처) 135
3.6.3 디바이스 수 / 전송 수(n) 135
3.7 접점 명령 135
3.7.1 연산시작, 직렬접속, 병렬접속(LD, LDI, AND, ANI, OR, ORI) 135
3.7.2 펄스연산시작, 펄스 직렬접속, 펄스 병렬접속(LDP, LDF, ANDP, ANDF, ORP, ORF) 138
3.7.2 연산 결과 반전(INV) 139
3.7.3 연산 결과 펄스화(MEP, MEF) 140
3.7.4 아웃 명령(타이머, 카운터, 어넌시 에이터 제외) (OUT) 140
3.7.5 타이머(OUT T, OUTH T) 141
3.7.6 카운터(OUT C) 142
3.7.7 디바이스 세트(SET) 디바이스 리셋(RST) 143
3.7.8 펄스 상승, 펄스 하강 출력(PLS, PLF) 144
3.7.9 비트 디바이스 출력 반전(FF) 145
3.7.10 마스터 컨트롤 세트, 리셋(MC, MCR) 146
3.8 기본 명령어 146
3.8.1 비교연산 명령 147
3.8.2 산술연산 명령 148
3.8.3 데이터 전송 명령 151

제4장 GX DEVELOPER 163
4.1 기본 조작(GX DEVELOPER 기능의 시동 및 회로 작성) 165
4.1.1 사용할 PLC 타입의 선택과 파일 설정 165
4.1.2 프로그램 작성 167
4.1.3 PLC 프로그램 쓰기 169
4.1.4 CPU에 저장된 프로그램 읽기 170
4.1.5 연결 대상 지정 172
4.1.6 디바이스에 코멘트 작성 173
4.1.7 프로그램 저장 174
4.1.8 CPU 내장 메모리 포맷 174
4.1.9 CPU 디바이스 메모리 삭제 175
4.1.10 CPU error 정보의 삭제 176

4.1.11 모니터 177
4.1.12 프로그램 변경 178
4.2 실습 예제 180
4.2.1 OUT 명령과 이중코일 오류 방지 180
4.2.2 타이머 계측 183
4.2.3 카운터 계수 189
4.2.4 PLS, PLF 펄스 192

제5장 터치 패널 163
5.1. 터치 패널의 개요 195
5.2 터치 패널의 구성요소 195
5.2.1 ITO(Indium tin oxide) 195
5.2.2 컨트롤러 195
5.2.3 응용 프로그램 195
5.3 PLC와 터치 패널의 통신 방법 196
5.3.1 PLC 통신 모듈 스위치 설정 196
5.3.2 통신 파라미터 설정 197
5.4 터치 패널 그림 200
5.4.1 화면 배경색 설정 200
5.4.2 스위치 입력 202
5.4.3 램프 입력 203
5.5 PC에서 터치 패널로의 통신 204
5.5.1 전송을 위한 배선 204
5.5.2 PC에서 터치 패널로의 전송 205
5.5.3 터치 패널에서의 동작 확인 206
5.6 터치 패널을 이용한 예제 207

제6장 인버터(Inverter) 211
6.1 인버터(Inverter) 개요 213

6.1.1 인버터의 역사 213
6.1.2 구성 및 원리 213
6.1.3 3상 교류를 만드는 방법 216
6.1.4 전압을 변경하는 방법 217
6.1.5 인버터의 종류 및 특성 217
6.1.6 인버터 사용 목적 218
6.1.7 인버터 적용 시 장 ∙ 단점 219
6.1.8 인버터의 적용 분야 220
6.2 인버터의 사용 221
6.3 PLC 연동 모터제어 226
6.3.1 MELSEC 226
6.3.2 PLC 연동실습 234
6.4 실습 예제 236
6.4.1 터치스크린을 이용한 인버터 속도제어 236
6.4.2 PLC 제어를 통한 인버터의 속도제어 237

제7장 PLC 통신 241
7.1 CC-Link의 개요 243
7.1.1 Mitsubishi 네트워크의 구조 243
7.1.2 CC-Link란 무엇인가? 243
7.1.3 용어 정리 245
7.2 CC-Link(Q시리즈) 사용 모듈 정보 247
7.2.1 성능사양(QJ61BT11N ) 247
7.2.2 마스터 모듈의 하드웨어 사양 248
7.2.3 하드에어 테스트 및 회선 테스트 방법 251
7.2.4 Remote I/O 모듈의 하드웨어 사양(AJ65SBTB1-16T) 252
7.2.5 각 모듈의 형명법 254
7.2.6 CC-Link Cable종류 255
7.2.7 모듈상태의 검사(하드웨어 테스트) 257
7.2.8 접속상태의 검사(회선 테스트) 260
7.2.9 Buffer Memory 구조 263

7.2.10 I/O 할당 265
7.2.11 CC-LINK Ver.2 모드 266
7.3 CC-Link 파라미터 설정 268
7.3.1 파라미터 설명 268
7.3.2 CC-Link 파라미터 설정 방법 268
7.3.3 리모트 I/O 국의 교신 272
7.3.4 리모트 디바이스국의 교신 273
7.3.5 네트워크 파라미터 설정 275
7.3.6 리모트 디바이스국의 초기화 설정 280
7.4 MELSECNET/H의 개요 282
7.4.1 Mitsubishi 네트워크의 구조 282
7.4.2 MELSECNET이란? 282
7.4.3 MELSECNET의 종류 283
7.5 MELSECNET/H의 종류 및 사양 284
7.5.1 시스템의 구성 284
7.5.2 모듈의 종류 및 성능 사양 285
7.6 MELSECNET/H 통신 방법 287
7.6.1 사이클릭 통신 287
7.6.2 트랜전트 전송 289
7.6.3 명령 일람 290
7.6.4 링크 디바이스의 다이렉트 액세스 298
7.7 MELSECNET/H 모듈의 하드웨어 사양 300
7.7.1 QJ71LP21-25의 외형 300
7.7.2 QJ71LP21-25의 하드웨어 설정 방법 305
7.7.3 네트워크 모듈의 단독 점검 306
7.8 MELSECNET/H 파라미터 설정 309
7.8.1 네트워크 파라미터 설정 309
7.9 프로그램 작성 및 실습 312
7.9.1 관리국의 프로그램 312
7.9.2 일반국의 프로그램 313

7.10 MELSECNET/H의 네트워크 진단 방법 314
7.10.1 GX-Developer의 ‘진단’ 메뉴에서 ‘MELSECNET 진단’을 클릭. 314
7.10.2 위와 같은 화면이 표시가 됨 314
7.10.3 네트워크 테스트 314
7.10.4 루프 테스트 315
7.10.5 설정 확인 테스트 316
7.10.6 국 순서 확인 테스트(광루프 시스템) 316
7.10.7 교신 테스트 317
7.10.8 다른 국 정보 318

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